为什么要实行ROHS?
一个电子产品的生命周期从研发、应用、报废、掩埋、在土壤中其有害物质渗入地下水、通过食物链浓缩、最后我们吃入浓缩精华、传给下一代。
在实行ROHS标准以后，据统计，测量一台电视机各种元器件和pcb的费用高达30万元,(谁也买不起)。
因此，必须从供应商生产流程和每个流程使用的物料上去控制并认证。
从ROHS对产品影响来看，主要分为以下几个方面：
一、对材料成分的影响。
二、对可靠性的影响。
由一个电子产品的成品组成包括，对元器件供应商的影响。
对pcb供应商的影响。
对元器件贴装商的影响。
以下主要介绍主要对可靠性的影响：
1.对元器件供应商的影响：可靠性来讲，很多元器件原来的对温度的可靠性都是针对铅锡焊料的温度（180度）设计的，使用无铅焊接后，焊接温度更高，原来的元器件是否还能满足可靠性？
常用无铅焊接使用Sn-Ag-Cu温度为210度。
2.对元器件贴装商的影响：无铅焊料代替原来的锡铅体系焊料，基本要满足共溶点要低，对铜面的浸润性要好。
目前流行Sn-Ag-Cu体系。
从可靠性来看，主要满足元器件引脚、焊料、PCB铜焊盘的热膨胀性能的差异，否则会导致元器件横向脱落。（安迈检测13580719200）
3.对pcb生产厂商的影响：Pcb作为各种元器件的载体，其可靠性相当重要。
从pcb组成上来看，主要有板材、防焊剂、字符、表面处理。
对于防焊剂、字符、表面处理主要是成分上的控制，表面处理可使用无铅的喷锡和沉金或osp等。（安迈检测13580719200）
对于板材，从成分上来看有很多人误解，因为板材中含有溴，是作为阻燃的一种成分，但溴的存在状态并不是ROHS所禁止的多溴联苯和多溴联苯醚。
从可靠性来讲，一块pcb的几种基本物质为铜、树脂和玻璃纤维布。 无铅焊接的更高温度，如果将一个pcb看成一个立体长方形，在xy方向上，铜焊盘和树脂的热膨胀的差异会导致焊盘的脱落，导致器件和pcb脱离。
在z方向上，孔内镀铜和树脂的受热膨胀的差异会导致孔壁被拉断导致开路。 在pcb的内部，树脂和玻璃布的热膨胀的差异又会导整个pcb的分层。
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